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钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。
优点：
具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
优良的高温稳定性及均一性 优良的加工性能
规格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).
| 分类组成 (wt%) | 密度 (g/cm3) | 热膨胀系数 (×10-6/K) | 热导率 (W/m.K) |
|---|---|---|---|
| W-10Cu | 17.1 | 191 | 6.3 |
| W-15Cu | 16.4 | 198 | 7.1 |
| W-20Cu | 15.5 | 221 | 7.6 |
| W-25Cu | 14.8 | 235 | 8.5 |
| W-30Cu | 14.2 | 247 | 9.0 |
